[아이티데일리] AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서 신제품 출시
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작성자 admin 작성일22-03-23 조회4,050회 댓글0건관련링크
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AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서 신제품 출시
AMD가 ‘3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)’이 적용된 3세대 AMD ‘에픽(EPYC)’ 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다.
AMD ‘젠 3(Zen 3)’ 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원해
다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서...
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