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번호 제목 글쓴이 날짜 조회
1934 [헤럴드경제] UNIST, 고성능 ‘p형 반도체’ 소자 개발 인기글 admin 2023-08-24 1086
1933 [문화일보] 낸드플래시, 앞이 캄캄하다[ICT] 인기글 admin 2023-08-18 977
1932 [세계일보] 국산 AI 반도체 실증 기반 데이터센터 신속 구축 인기글 admin 2023-08-18 993
1931 [연합뉴스] "AI칩 어디 없나요"…품귀 지속에 美 벤처업계, AI칩 확보 비상 인기글 admin 2023-08-17 984
1930 [뉴스1] ETRI, 데이터·네트워크·인공지능 접목 드론 개발 본격화 인기글 admin 2023-08-11 1087
1929 [한국경제] 반도체·양자·AI까지…美, 中 첨단산업 돈줄 옥죈다 인기글 admin 2023-08-11 974
1928 [파이낸셜뉴스] AI 칩 시장점유율 80% 엔비디아 승부수 던졌다...내년 2분기 차세대 AI 칩 양산 인기글 admin 2023-08-09 1033
1927 [조세일보] KAIST, AI 반도체 'LPU' 개발…엔비디아 칩보다 성능 50%↑ 인기글 admin 2023-08-04 1048
1926 [뉴시스] 인공지능 성장, "고대역 메모리 HBM3 경쟁 뜨겁다" 인기글 admin 2023-08-03 1079
1925 [연합뉴스] 이번엔 진짜? 中매체들 "반도체 28나노 노광장비 자체 개발" 인기글 admin 2023-08-03 986
1924 [동아일보] 산업부 “해외 연구자에게 한국 R&D 과제 100% 개방” 인기글 admin 2023-08-02 999
1923 [연합뉴스] MS·구글, 적과의 동침?…AI안전표준 개발 위한 업계협의체 구성 인기글 admin 2023-07-28 1027
1922 [아시아 경제] MS, 日 데이터센터 확충으로 생성형 AI 거점 확보 인기글 admin 2023-07-28 1004
1921 [ZDNet] "잇달으는 공공 정보화 오작동···SW품질 먼저 잡아야" 인기글 admin 2023-07-28 1076
1920 [서울신문] 기존 공정 3분의1로 줄인 반도체 패키징 기술 개발 인기글 admin 2023-07-28 1104
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