[전자신문] 삼성·SK, '액침냉각' 대응…반도체 검증 착수
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작성자 admin 작성일24-06-27 조회731회 댓글0건관련링크
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삼성·SK, '액침냉각' 대응…반도체 검증 착수
삼성전자와 SK하이닉스가 자사 반도체를 대상으로 '액침냉각(이머전쿨링)' 기술 검증에 돌입했다. 차세대 서버 냉각솔루션인
액침 냉각 시장 개화에 선제 대응하려는 포석이다. 기술 검증 결과는 차세대 반도체 개발 방향에도 영향을 미칠 수 있어 주목
된다...
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