[글로벌이코노믹] 인텔, 19㎛ 초박형 GaN 칩렛 세계 최초 공개…AI 서버 전력효율 30% 개선 전망
페이지 정보
작성자 admin 작성일26-01-09 조회283회 댓글0건관련링크
본문
인텔, 19㎛ 초박형 GaN 칩렛 세계 최초 공개…AI 서버 전력효율 30% 개선 전망
인텔이 반도체 업계 최초로 실리콘 기판 두께 19마이크로미터(㎛)에 불과한 초박형 질화갈륨(GaN) 칩렛 기술을 선보였다.
칩렛은 하나의 대형 반도체를 여러 개 작은 칩으로 나눠 제작한 뒤 패키지 안에서 연결해 하나의 시스템처럼 작동하게 하는 기술이다.
36kr이 4일(현지시각) 보도한 내용에 따르면...
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.
